জ্ঞান

যেহেতু NVIDIA-এর GB300 NVL72 সিস্টেমগুলি বড়-এআই প্রশিক্ষণ এবং অনুমানের জন্য রোল আউট হয়েছে, একটি প্রশ্ন ডেটা-সেন্টার ইঞ্জিনিয়ারিং আলোচনায় উত্থাপিত হচ্ছে: আপনি কীভাবে অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্টগুলিকে ঠান্ডা রাখবেন? একটি GB300 র‍্যাকের GPU, CPU এবং সুইচ সিলিকন ইতিমধ্যেই তরল-ঠান্ডা, কিন্তু প্লাগেবল অপটিক্যাল ট্রান্সসিভারগুলি যেগুলি সুইচ এবং NIC-এর মধ্যে ট্র্যাফিক স্থানান্তর করে তা একটি ভিন্ন তাপ ব্যবস্থায় বসে৷ মডিউল গতি 1.6T এবং 3.2T-এর দিকে আরোহণ করায়, তাদের তাপ উপেক্ষা করা কঠিন হয়ে উঠছে।

সম্প্রতি, দাবিগুলি প্রচারিত হয়েছে যে নিমজ্জন তরল-কুলড 3.2T অপটিক্যাল মডিউলগুলি ব্যাপক উত্পাদনে প্রবেশ করেছে এবং সর্বত্র গৃহীত হয়েছেসবGB300 ক্লাস্টার। যে ফ্রেমিং প্রযুক্তি আসলে কোথায় overstates. এই নিবন্ধটি বিক্রেতার দাবি বা অভিক্ষেপ থেকে যা প্রকাশ্যে নিশ্চিত করা হয়েছে তা আলাদা করে, একটি লিকুইড-কুলড অপটিক্যাল মডিউল কী তা ব্যাখ্যা করে, এবং দেখায় যে এটি NVIDIA-এর প্যাকেজ করা অপটিক্স এবং সিলিকন ফটোনিক্সের প্রকাশিত রোডম্যাপের সাথে কীভাবে ফিট করে।

একটি তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউল কি?

একটি প্লাগেবল অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার একটি সুইচ বা এনআইসি থেকে বৈদ্যুতিক সংকেতকে ফাইবারের উপর ট্রান্সমিশনের জন্য আলোতে রূপান্তর করে এবং আবার ফিরে আসে। বেশিরভাগ তাপ বৈদ্যুতিক দিক থেকে আসে - ডিএসপি, লেজার ড্রাইভার এবং ট্রান্সিম্পেডেন্স এমপ্লিফায়ার (টিআইএ) থেকে। ঐতিহ্যগতভাবে এই মডিউলগুলি, OSFP বা QSFP-ডিডি ফর্ম ফ্যাক্টরগুলিতে, বায়ু শীতলকরণের উপর নির্ভর করে: মডিউল পৃষ্ঠে একটি তাপ সিঙ্ক, ফ্যান এবং চ্যাসিস বায়ুপ্রবাহ তাপ বহন করে।

একটি তরল-ঠান্ডা অপটিক্যাল মডিউল প্রতিস্থাপন করে বা পরিপূরক করে যা একটি তরল পথ দিয়ে বায়ুপ্রবাহ করে। অনুশীলনে, আজকে আলোচিত বেশিরভাগ ডিজাইনই একীভূত করেকোল্ড প্লেট বা মাইক্রোচ্যানেল গঠনএকটি স্ট্যান্ডার্ড OSFP-শ্রেণীর হাউজিং-এ, তাই কুল্যান্ট র্যাকের বায়ুপ্রবাহের উপর নির্ভর না করে সরাসরি মডিউল থেকে তাপ সরিয়ে দেয়। এইনাসম্পূর্ণ নিমজ্জন শীতলকরণের মতোই, যেখানে উপাদানগুলি একটি অস্তরক তরলে নিমজ্জিত হয়। বৃহত্তর বাজারে উভয় পদ্ধতিই বিদ্যমান, কিন্তু আপনি যখন কোনো নির্দিষ্ট পণ্যের দাবি মূল্যায়ন করেন তখন পার্থক্যটি অনেক গুরুত্বপূর্ণ। আপনি যদি মডিউল পরিবারগুলির সাথে তুলনা করেন তবে এটি এর মৌলিক বিষয়গুলি থেকে শুরু করতে সহায়তা করেউচ্চ-গতির ট্রান্সসিভার মডিউল এবং তাদের অপটিক্যাল উপাদান.

কেন এআই ক্লাস্টারগুলি এয়ার কুলিংয়ের অতীত অপটিক্সকে ঠেলে দিচ্ছে

দুটি প্রবণতা সংঘর্ষ হয়। মডিউলের গতি বাড়ছে, এবং প্রতি{1}মডিউল শক্তি তাদের সাথে বাড়ছে। শিল্প অনুমান 800G মডিউল মোটামুটি 14-20W এবং 1.6T ক্লায়েন্ট অপটিক্স প্রায় 20-25W এ রাখে, যেখানে সুসংগত এবং DCI ভেরিয়েন্ট বেশি। OSFP ফর্ম ফ্যাক্টরটি আংশিকভাবে বেছে নেওয়া হয়েছিল কারণ এটি এই খামের জন্য একটি ইন্টিগ্রেটেড হিট সিঙ্ককে মিটমাট করতে পারে - কিন্তু 200G-প্রতি-লেন অপটিক্স এবং 3.2T মডিউল আসার ফলে, তাপীয় বাজেটটি আরও কঠোর হয়৷

একই সময়ে, তাক শক্তি আরোহণ হয়. একটি GB300 NVL72 র‍্যাক 120-140kW এর ক্রম অনুসারে আঁকা হয় এবং প্রধানত তরল দ্বারা ঠান্ডা হয়। যখন বেশিরভাগ র্যাক চরম ঘনত্বে চলে এবং আশেপাশের সুবিধা তরল লুপের চারপাশে তৈরি করা হয়, তখন বায়ু-ঠান্ডা উপাদানগুলি গণনার পরিবর্তে ডিজাইনের বিশ্রী অংশ হয়ে উঠতে পারে। এটি তরল-কুল্ড অপটিক্সের প্রতি আগ্রহের পিছনে আসল প্রেরণা: এমন নয় যে অপটিক্স হঠাৎ একক বৃহত্তম তাপের উত্স, কিন্তুঅন্যথায় সম্পূর্ণ তরল-ঠান্ডা, অতি-ঘন পরিবেশে বায়ু শীতল করা আরও কঠিন হয়ে যায়. এই ঘনত্বে পরিকল্পনা করা দলগুলির জন্য, সামগ্রিকতার একটি উপাদান হিসাবে অপটিক্স সম্পর্কে চিন্তা করা মূল্যবানডেটা সেন্টার সংযোগ কৌশলবিচ্ছিন্নতার পরিবর্তে।

এয়ার-কুলড বনাম তরল-কুলড অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার

দুটি পন্থা বিভিন্ন সমস্যার সমাধান করে এবং বিভিন্ন বাণিজ্য-অফ বহন করে। নীচের সারণীটি ব্যবহারিক পার্থক্যগুলিকে সংক্ষিপ্ত করে যেমন তারা আজ দাঁড়িয়ে আছে৷

সঠিক পছন্দ নির্ভর করে র্যাকের পাওয়ার ঘনত্ব, ফর্ম ফ্যাক্টর এবং কতটা সুবিধা ইতিমধ্যে তরল-ঠান্ডা করা হয়েছে তার উপর। এখন বেশিরভাগ স্থাপনার শিপিংয়ের জন্য, 800G এবং 1.6T OSFP মডিউল - সহ এয়ার-কুলড প্লাগেবলগুলি - ডিফল্ট থাকে৷ একটি ঘনিষ্ঠ তাকান800G OSFP ফর্ম ফ্যাক্টর এবং এর তাপীয় নকশাদেখায় যে প্রথাগত মডিউলগুলিকে তাদের এয়ার-ঠান্ডা খামের মধ্যে রাখতে ইতিমধ্যেই কতটা প্রকৌশল কাজ করে৷

এটি কীভাবে GB300 NVL72 এবং NVIDIA এর অপটিক্স রোডম্যাপের সাথে সম্পর্কিত

যেকোনো "তরল-শীতল অপটিক্স সর্বত্র রয়েছে" বর্ণনাটি গ্রহণ করার আগে দুটি সর্বজনীনভাবে নথিভুক্ত তথ্য নোঙ্গর করা মূল্যবান।

প্রথম, দGB300 NVL72 একটি সম্পূর্ণ তরল-ঠান্ডা, রাক-স্কেল সিস্টেম- কিন্তু তরল লুপ GPU, গ্রেস CPU, NVSwitch ট্রে এবং ConnectX-8 নেটওয়ার্ক অ্যাডাপ্টারকে লক্ষ্য করে। ইনপ্রকাশিত OEM রেফারেন্স ডিজাইন, OSFP অপটিক্যাল মডিউল, স্টোরেজ এবং পাওয়ার-বন্টন উপাদানগুলি হলবাতাস-ঠান্ডা, মোটামুটি 90% র্যাক তাপ তরল দ্বারা এবং বাকি বায়ু দ্বারা বন্দী হয়। অন্য কথায়, শিপিং রেফারেন্স আর্কিটেকচারে, প্লাগেবল অপটিক্স নিজেই তরল-ঠান্ডা হয় না।

দ্বিতীয়ত, স্কেল এ অপটিক্যাল শক্তি কাটার জন্য NVIDIA-এর প্রকাশিত কৌশলসহ-প্যাকেজড অপটিক্স (CPO), নিমজ্জন নয়{0}}কুলড প্লাগেবল। GTC 2025 এ কোম্পানিঘোষিত স্পেকট্রাম-এক্স এবং কোয়ান্টাম-এক্স ফটোনিক্স সুইচযা ASIC সুইচের সাথে সরাসরি সিলিকন ফোটোনিক্সকে একীভূত করে, প্রায় 3.5x ভাল পাওয়ার দক্ষতা এবং প্রথাগত প্লাগযোগ্য ট্রান্সসিভারের তুলনায় 4x কম লেজারের উল্লেখ করে। কোয়ান্টাম-এক্স ফোটোনিক্স সুইচ নিজেই তার চালু-প্যাকেজ সিলিকন ফটোনিক্সের জন্য তরল কুলিং ব্যবহার করে। প্লাগেবল অপটিক্স এই রোডম্যাপে অদৃশ্য হয়ে যায় না - সরবরাহকারীরা যার মধ্যে রয়েছে Innolight, Coherent, Eoptolink এবং Fabrinet তাদের সমর্থন করা চালিয়ে যাচ্ছে - কিন্তু NVIDIA পাওয়ার সাশ্রয়ের শিরোনামটি CPO থেকে এসেছে৷ কেন শিল্প প্যাকেজ সম্মুখের অপটিক্স সরানো হয় তার পটভূমির জন্য, এইকো-প্যাকেজড অপটিক্সের প্রযুক্তিগত ব্যাখ্যাকারীএকটি দরকারী প্রাইমার, এবং এটি একটি বিস্তৃত দৃশ্যের সাথে ভালভাবে যুক্তসিলিকন ফোটোনিক্স এবং তারের উপর নির্ভর করে.

সুতরাং সঠিক চিত্রটি স্তরযুক্ত: GB300 তে তরল শীতলকরণ বাস্তব এবং র্যাকের কেন্দ্রীয়; CPO এবং সিলিকন ফোটোনিক্স হল NVIDIA-এর বর্ণিত অপটিক্স পাওয়ার কৌশল; এবং "ইমার্সন লিকুইড-কুলড 3.2T প্লাগেবল মডিউল সমস্ত GB300 ক্লাস্টার জুড়ে গৃহীত"নাকিছু পাবলিক রেকর্ড বর্তমানে সমর্থন করে. উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এখনও প্রথাগত কাঠামোগত ফাইবারের উপর প্রবলভাবে ঝুঁকে পড়ে, যেমনএআই ডেটা সেন্টারের জন্য এমপিও ক্যাবলিং.

কি সাহসী দাবি অধিকার পেতে?

"ব্রেকথ্রু" ফ্রেমিংয়ের সবকিছু ভুল নয়। সমস্যা হল যে নিশ্চিত প্রবণতাগুলি অযাচাইকৃত নির্দিষ্টতার সাথে মিশ্রিত হয়৷ এখানে একটি ব্যবহারিক বিভাজন।

যুক্তিসঙ্গতভাবে ভাল সমর্থিত:

• এআই ক্লাস্টারগুলি উচ্চতর আন্তঃসংযোগ ব্যান্ডউইথ, শক্তি এবং তাপীয় ঘনত্ব চালাচ্ছে।
• GB300 NVL72 হল একটি তরল-ঠান্ডা, রাক-স্কেল সিস্টেম।
• কো-প্যাকেজ করা অপটিক্স এবং সিলিকন ফটোনিক্স হল AI নেটওয়ার্কিংয়ের জন্য একটি প্রধান NVIDIA দিক।
• লিকুইড-কুলড প্লাগেবল অপটিক্স (ঠান্ডা-প্লেট বা মাইক্রোচ্যানেল ডিজাইন) হল একটি প্রকৃত উদীয়মান R&D এবং প্রাথমিক-পণ্যের দিকনির্দেশ।

যে দাবিগুলির উপর নির্ভর করার আগে একটি নামযুক্ত, যাচাইযোগ্য উত্স প্রয়োজন:

• সেই অপটিক্স হল GB300 র্যাকে "সবচেয়ে বড় থার্মাল বটলনেক", GPU গুলির থেকে এগিয়ে৷
• নির্দিষ্ট পরিসংখ্যান যেমন একটি 85 ডিগ্রী মডিউল কেস তাপমাত্রা, প্রতি মডিউল 38W, "র্যাকের 30% স্থান" বা "গুচ্ছ শক্তির 20%।"
• সেই নির্দিষ্ট বিক্রেতারা ভর-উত্পাদিত নিমজ্জন তরল-কুলড 3.2T প্লাগেবল মডিউলগুলি সমস্ত Q3 2026 GB300 ক্লাস্টার জুড়ে গ্রহণ করেছে৷
• নামযুক্ত গ্রাহক স্থাপনার ফলাফল এবং ফলাফলের সংখ্যা যেমন 22% প্রশিক্ষণ{1}}থ্রুপুট লাভ বা 20% বেশি GPU ঘনত্ব।
• প্রক্ষেপণ যে 80% নতুন AI-ক্লাস্টার অপটিক্যাল মডিউল 2027 সালের মধ্যে তরল-ঠান্ডা হবে।

আপনি যদি সংগ্রহ বা ক্ষমতা পরিকল্পনার জন্য এইগুলি ওজন করেন, প্রাথমিক উত্সের জন্য জিজ্ঞাসা করুন: একটি OEM রেফারেন্স ডিজাইন, একটি MSA বা মান নথি, বিবৃত শর্ত সহ একটি বিক্রেতার ডেটাশিট, বা একটি সংজ্ঞায়িত পরীক্ষার সেটআপ সহ একটি পরিমাপ (মডিউলের ধরন, শক্তি, বায়ুপ্রবাহ বা কুল্যান্টের তাপমাত্রা, পোর্টের ঘনত্ব)৷ এই ধরনের triage জন্য একটি সহায়ক ফ্রেম পৃথক করা হয়অপটিক্যাল-মডিউল রোডম্যাপে যা আছে তা থেকে আজ কি শিপিং করা হচ্ছে.

ভবিষ্যত আউটলুক: 1.6T, 3.2T, CPO এবং সিলিকন ফটোনিক্স

ভ্রমণের দিকটি পরিষ্কার এমনকি যেখানে সঠিক তারিখগুলি নয়. 1.6T অপটিক্স - OSFP তে মূলত-XD ফর্ম ফ্যাক্টর - র‍্যাম্পিং করছে, 3.2T এই দশকের পরে রোডম্যাপে রয়েছে, এবং প্রতি-লেনের হার 200G এবং তার পরেও চলে যাচ্ছে৷ প্রতিটি ধাপ প্রতি-মডিউল পাওয়ার বাড়ায়, যে কারণে শিল্পটি একবারে বেশ কয়েকটি পথ অনুসরণ করছে: 3nm এবং 2nm নোডে নিম্ন-পাওয়ার ডিএসপি, রৈখিক-ড্রাইভ এবং লিনিয়ার প্লাগেবল অপটিক্স, কো-প্যাকেজড অপটিক্স, এবং উন্নত কুইডমাল ডিজাইন সহ।

এই পথগুলি পারস্পরিক একচেটিয়া নয় বরং পরিপূরক। প্রদত্ত স্থাপনায় কোনটি প্রাধান্য পাবে তা নির্ভর করবে নাগাল, ঘনত্ব, সেবাযোগ্যতা এবং খরচ - একটি একক "ব্রেকথ্রু" এর উপর নয়। তরল-কুল্ড অপটিক্স ঘনতম র‌্যাকে একটি স্থান অর্জন করতে পারে, তবে বেশ কয়েকটির মধ্যে একটি টুল হিসাবে, যেখানে তাপ এবং ঘনত্বের গণিত আসলে এটির প্রয়োজন হয় সেখানে স্থাপন করা হয়।

FAQ

তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউল কি বাণিজ্যিকভাবে পাওয়া যায়?

লিকুইড-কুলড প্লাগেবল অপটিক্স - সাধারণত কোল্ড-প্লেট বা মাইক্রোচ্যানেল ডিজাইন একটি OSFP-ক্লাস ফর্ম ফ্যাক্টর - বিদ্যমান এবং প্রদর্শিত হচ্ছে, কিন্তু সেগুলি প্রাথমিক এবং মূলধারার পছন্দ নয়৷ বেশিরভাগ শিপিং AI কাপড় এখনও এয়ার-কুলড 800G এবং 1.6T প্লাগেবল ব্যবহার করে।

GB300 ক্লাস্টারের কি তরল-শীতল অপটিক্স প্রয়োজন?

না। GB300 NVL72 র্যাকটি তরল-সামগ্রিকভাবে ঠান্ডা, কিন্তু প্রকাশিত রেফারেন্স ডিজাইনগুলি OSFP অপটিক্যাল মডিউলগুলিকে বাতাস দিয়ে ঠান্ডা করে, তরল নয়। GPU, CPU, NVSwitch এবং NIC হল তরল-ঠান্ডা অংশ।

প্লাগেবল অপটিক্স এবং CPO এর মধ্যে পার্থক্য কি?

একটি প্লাগেবল ট্রান্সসিভার হল একটি আলাদা, গরম-অদলবদলযোগ্য মডিউল যা আপনি একটি সুইচ বা NIC পোর্টে ঢোকান। কো-প্যাকেজ করা অপটিক্স অপটিক্যাল ইঞ্জিনকে সুইচ চিপের মতো একই প্যাকেজে একীভূত করে, সেবাযোগ্যতার খরচে পাওয়ার এবং লেটেন্সি - কাটাতে বৈদ্যুতিক পথকে ছোট করে এবং বিভিন্ন (প্রায়ই তরল-সহায়ক) কুলিং সহ।

কেন AI ক্লাস্টারে অপটিক্যাল মডিউল অতিরিক্ত গরম হয়?

উচ্চতর ডেটা হারের জন্য DSP, ড্রাইভার এবং TIA-তে আরও বেশি সিগন্যাল প্রসেসিং প্রয়োজন, যা প্রতি মডিউল পাওয়ার- বাড়ায়। অনেকগুলি উচ্চ-পাওয়ার মডিউলকে একটি ঘন, উচ্চ-ওয়াটেজের র‍্যাকে প্যাক করুন এবং স্থানীয় তাপীয় লোডটি বায়ু শীতল আরামদায়কভাবে পরিচালনা করার চেয়ে বেশি হতে পারে৷

নিমজ্জন কি তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউলের মতোই শীতল হয়?

অগত্যা নয়। নিমজ্জন একটি অস্তরক তরলে উপাদানগুলিকে নিমজ্জিত করে, যখন আজকের আলোচিত বেশিরভাগ "তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউল" ডিজাইন একটি ঠান্ডা প্লেট বা মাইক্রোচ্যানেল বহনকারী কুল্যান্ট ব্যবহার করে। তারা বিভিন্ন নির্ভরযোগ্যতা, sealing এবং serviceability বিবেচনার সাথে বিভিন্ন পদ্ধতির হয়.

মূল গ্রহণ

• অপটিক্যাল আন্তঃসংযোগের তাপ ব্যবস্থাপনা ঘন, তরল-ঠান্ডা AI র‌্যাকে একটি বাস্তব ডিজাইনের সীমাবদ্ধতা হয়ে উঠছে।
• লিকুইড-কুলড প্লাগেবল অপটিক্স হল একটি উদীয়মান বিকল্প - বেশিরভাগ ঠান্ডা-প্লেট বা মাইক্রোচ্যানেল নিমজ্জনের পরিবর্তে - এবং এখনও মূলধারা নয়৷
• GB300 NVL72 হল তরল-ঠান্ডা, কিন্তু এর OSFP অপটিক্যাল মডিউলগুলি রেফারেন্স ডিজাইনে এয়ার-ঠান্ডা।
• অপটিক্সের জন্য NVIDIA-এর প্রকাশ করা পাওয়ার কৌশল হল কো-প্যাকেজড সিলিকন ফটোনিক্স৷
• নির্দিষ্ট পরিসংখ্যান এবং "ইতিমধ্যে সর্বত্র স্থাপন করা হয়েছে" দাবিগুলিকে সতর্কতার সাথে বিবেচনা করুন যতক্ষণ না একটি প্রাথমিক উত্স তাদের ব্যাক আপ করে।